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高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定

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政府資助項(xiàng)目

深圳市2024年集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃項(xiàng)目申請(qǐng)指南

一、申請(qǐng)內(nèi)容

(一)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持

1.多項(xiàng)目晶圓直接流片資助;

2.首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片資助。

(二)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買IP(硅知識(shí)產(chǎn)權(quán))支持

對(duì)于企業(yè)購(gòu)買IP開(kāi)展高端芯片研發(fā),給予IP購(gòu)買費(fèi)用資助。

(三)對(duì)集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持

對(duì)于從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè),給予EDA研發(fā)費(fèi)用資助。

二、設(shè)定依據(jù)

(一)《深圳市人民政府關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2023年)的通知》(深府〔2019〕28號(hào));

(二)《深圳市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》(深府辦規(guī)〔2019〕4號(hào))。

(三)《深圳市科技計(jì)劃項(xiàng)目管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕1號(hào);

(四)《深圳市科技研發(fā)資金管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕2號(hào));

三、支持強(qiáng)度與方式

支持強(qiáng)度:有數(shù)量限制,受科技研發(fā)資金年度總額控制。按照審計(jì)結(jié)果確定資助額度,本批次資助資金由2024年度市級(jí)財(cái)政資金和中央引導(dǎo)地方資金組成。

(一)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持

1.對(duì)于使用多項(xiàng)目晶圓進(jìn)行研發(fā)的企業(yè),給予2022年多項(xiàng)目晶圓直接流片費(fèi)用最高70%、年度總額不超過(guò)300萬(wàn)元的資助;

2.對(duì)于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè),給予2022年首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片費(fèi)用最高50%、年度總額不超過(guò)500萬(wàn)元的資助。

(二)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買IP支持

對(duì)于購(gòu)買IP開(kāi)展高端芯片研發(fā)的企業(yè),給予2022年IP購(gòu)買實(shí)際支付費(fèi)用最高20%的資助,單個(gè)企業(yè)每年總額不超過(guò)500萬(wàn)元。

(三)對(duì)集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持

對(duì)于從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè),給予2022年EDA研發(fā)費(fèi)用實(shí)際支出最高30%的研發(fā)資助,總額不超過(guò)3000萬(wàn)元。

支持方式:事后資助。

四、申請(qǐng)條件

(一)基本條件:

1.申請(qǐng)單位應(yīng)當(dāng)是在深圳市(含深汕特別合作區(qū),下同)依法注冊(cè),具備法人資格的企業(yè);

2.申請(qǐng)單位應(yīng)在深圳具備研發(fā)的場(chǎng)地、設(shè)施、人員等;

3.申請(qǐng)單位未被列入深圳市科研誠(chéng)信異常名錄和超期未申請(qǐng)驗(yàn)收名單;

4.項(xiàng)目申請(qǐng)單位不存在未在規(guī)定期限內(nèi)退回財(cái)政資金的情形;

5.申請(qǐng)單位同一項(xiàng)目不得向市有關(guān)部門(mén)進(jìn)行多頭申請(qǐng)和重復(fù)申請(qǐng);

(二)專項(xiàng)條件:

1.對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持

(1)申請(qǐng)單位應(yīng)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè);

(2)申請(qǐng)單位應(yīng)為流片產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)所有方;

(3) 項(xiàng)目未申請(qǐng)市發(fā)展改革委集成電路設(shè)計(jì)流片扶持計(jì)劃。

2.對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買IP支持

(1)申請(qǐng)單位應(yīng)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè);

(2)申請(qǐng)單位應(yīng)為IP授權(quán)協(xié)議中的知識(shí)產(chǎn)權(quán)最終被授予方,且不再轉(zhuǎn)售予第三方;

(3)IP購(gòu)買實(shí)際支付費(fèi)用應(yīng)為IP授權(quán)費(fèi)用(不含版稅費(fèi)用)。

3.對(duì)集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持

(1)申請(qǐng)單位應(yīng)為從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)企業(yè);

(2)研究開(kāi)發(fā)活動(dòng)應(yīng)符合研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除政策范疇,且2022年度已向稅務(wù)部門(mén)辦理加計(jì)扣除申報(bào)。

五、申請(qǐng)材料

(一)基本材料:

1.2022年度納稅證明復(fù)印件;

2.經(jīng)注冊(cè)會(huì)計(jì)師行業(yè)統(tǒng)一監(jiān)管平臺(tái)備案的含有二維驗(yàn)證碼封面的的2022年度研發(fā)投入專項(xiàng)審計(jì)報(bào)告復(fù)印件(報(bào)告應(yīng)包含資產(chǎn)負(fù)債表、利潤(rùn)表、現(xiàn)金流量表等財(cái)務(wù)報(bào)表及附注、集成電路設(shè)計(jì)(或EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā))的研發(fā)場(chǎng)地、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、軟硬件設(shè)施、研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用及經(jīng)費(fèi)來(lái)源等內(nèi)容),研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用計(jì)算范圍和計(jì)算比例按照《關(guān)于完善研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除政策的通知》(財(cái)稅〔2015〕119號(hào))、《國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除歸集范圍有關(guān)問(wèn)題的公告》(國(guó)家稅務(wù)總局公告2017年第40號(hào))等政策文件的規(guī)定執(zhí)行;

3.知識(shí)產(chǎn)權(quán)合規(guī)性聲明原件;

4.科研誠(chéng)信承諾書(shū)原件;

5.可以選擇提供集成電路設(shè)計(jì)(或EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā))相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)證(例如專利和軟件著作權(quán)等)證明材料復(fù)印件。

(二)專項(xiàng)材料:

1.對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持

(1)深圳市集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃流片及IP資助項(xiàng)目申請(qǐng)書(shū)原件;

(2)境內(nèi)加工產(chǎn)品需提供:集成電路制造企業(yè)出具的2022年度產(chǎn)品加工發(fā)票及相應(yīng)的加工訂單、銀行支付憑證、記賬憑證等復(fù)印件;

    境外加工產(chǎn)品需提供:加工訂單、銀行支付憑證、相應(yīng)記賬憑證、集成電路制造企業(yè)出具的2022年度產(chǎn)品加工交貨invoice和交貨箱單、相應(yīng)清關(guān)憑證或完稅證明復(fù)印件、申報(bào)數(shù)據(jù)的明細(xì)表(列明申報(bào)金額與合同金額(外幣)、發(fā)票金額(外幣)、付款金額(外幣)的計(jì)算基礎(chǔ))。

(3)通過(guò)專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)流片的申請(qǐng)單位需另外提供專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)與申請(qǐng)單位簽署的合同、發(fā)票、銀行支付憑證等復(fù)印件;

(每個(gè)產(chǎn)品的加工訂單、加工發(fā)票、銀行支付憑證、清關(guān)憑證/完稅證明應(yīng)依次排序成一個(gè)文件,按照業(yè)務(wù)系統(tǒng)申報(bào)順序標(biāo)明序號(hào)。英文合同/訂單請(qǐng)?zhí)峁┲形姆g件)

(4)產(chǎn)品版圖縮略圖A4版彩色打印件;

(5)首次全掩膜產(chǎn)品流片需提供該產(chǎn)品布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)復(fù)印件。

2.對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買IP支持

(1)深圳市集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃流片及IP資助項(xiàng)目申請(qǐng)書(shū)原件;

(2)2022年度購(gòu)買IP的發(fā)票及相應(yīng)的合同、銀行支付憑證等復(fù)印件,購(gòu)買進(jìn)口IP的另需提供相應(yīng)的完稅證明復(fù)印件;

(3)合同不含IP原廠授權(quán)條款的,需提供申報(bào)企業(yè)與IP原廠直接簽署的IP授權(quán)協(xié)議復(fù)印件。

(每個(gè)產(chǎn)品的合同/授權(quán)協(xié)議、發(fā)票、銀行支付憑證、完稅證明應(yīng)依次排序成一個(gè)文件,按照業(yè)務(wù)系統(tǒng)申報(bào)順序標(biāo)明序號(hào)。英文合同/授權(quán)協(xié)議請(qǐng)?zhí)峁┲形姆g件)

3.對(duì)集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持

深圳市集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃EDA設(shè)計(jì)工具研究開(kāi)發(fā)資助項(xiàng)目申請(qǐng)書(shū)原件。

六、申請(qǐng)表格

本指南規(guī)定提交的表格,申請(qǐng)單位登錄深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)在線填報(bào)。

七、受理機(jī)關(guān)

(一)受理機(jī)關(guān):深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)。

(二)受理時(shí)間:

網(wǎng)絡(luò)填報(bào)受理時(shí)間:2023年9月11日-2023年10月29日(截止24:00)。

申請(qǐng)單位在網(wǎng)上填報(bào)受理時(shí)限內(nèi)登錄深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)在線填報(bào)《深圳市集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃項(xiàng)目申請(qǐng)書(shū)》,并在科技業(yè)務(wù)系統(tǒng)中上傳其他申請(qǐng)材料的電子版掃描件(復(fù)印件需加蓋申請(qǐng)單位公章后掃描)后提交審核(系統(tǒng)受理狀態(tài)為“待窗口受理”)。

(三)書(shū)面材料提交時(shí)間:項(xiàng)目入庫(kù)后提交紙質(zhì)書(shū)面材料,具體提交時(shí)間和方式另行通知。

(四)聯(lián)系電話:0755-26037122

八、決定機(jī)關(guān)

深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)。

聲 明:申請(qǐng)人和申請(qǐng)單位對(duì)申請(qǐng)材料的合法性、真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性負(fù)責(zé)。對(duì)抄襲剽竊或弄虛作假的,我委核實(shí)后將不予立項(xiàng)或撤銷項(xiàng)目,并納入科研誠(chéng)信異常名錄,同時(shí)視情節(jié)輕重,依法依規(guī)追究相應(yīng)責(zé)任。

特別說(shuō)明:

1.本指南中的多項(xiàng)目晶圓(MPW),指晶圓加工廠組織的、多個(gè)使用相同工藝的、不同的集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目放在同一晶圓片上流片,每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目樣品數(shù)為數(shù)十顆或數(shù)百顆芯片;

2.首次全掩膜工程產(chǎn)品流片(FullMask),指集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目第一次全部層次制版流片,不包括改版;

3.IP(硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)、集成電路IP核),指具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的、可重復(fù)利用、非獨(dú)家授權(quán)的集成電路模塊;

4.專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)特指專業(yè)從事流片服務(wù)、或從事包含流片服務(wù)業(yè)務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)或單位;

5.晶圓加工廠和掩膜廠出具的發(fā)票(境外為交貨invoice)、IP供應(yīng)商出具的發(fā)票(境外為交貨invoice)均應(yīng)為2022年度,其他相關(guān)票據(jù)不限時(shí)間但應(yīng)符合邏輯。

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